Trong quá trình kiểm thử, cấu hình cho mạch, chúng ta cần nối/tách các trace hoặc pad với nhau. Để việc này được thuận tiện cũng như tiết kiệm chi phí, thu nhỏ mạch. Ví dụ về solder jumper như sau:
Hình 1: Thiết kế sử dụng solder jumper
Thay vì sử dụng shorting jumper để cấu hình mạch, ta có tạo ra một mối hàn trực tiếp trên solder jumper.
Hình 2: Shorting jumper
Tuy nhiên, solder jumper có thể gây ra ngắn mạch không mong muốn. Vì vậy việc sử dụng kĩ thuật này cần lưu ý khoảng cách giữa 2 đầu solder jumper, môi trường sử dụng mạch để thiết kế phù hợp.
Thermal (thermal relief pad hay thermal pad) là một đường mạch (trace) kết nối pad và lớp đồng của mạch (plane). Thông thường, pad được kết nối với plane bằng vài đường mạch nhỏ như hình dưới đây.
Hình 4: Thermal relief trên mạch
Tuy nhiên, nếu plane phủ toàn bộ pad thì việc hàn thiếc tại pad này sẽ gặp khó khăn. Do nhiệt độ từ mũi hàn nhanh chóng thoát ra lớp đồng xung quanh pad. Đồng có độ dẫn nhiệt tốt, do đó làm điểm hàn tại pad không đủ nhiệt. Kết nối thermal pad giúp hạn chế sự dẫn nhiệt này giúp cho việc hàn được dễ dàng.
Với lỗ via, chúng ta có thể đổ đồng tràn toàn bộ via, không cần sử dụng thermal do không cần hàn thiếc tại via.
Hình 5: Pad có sử dụng thermal và via không sử dụng thermal relief pad
